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SEMI日本總裁稱(chēng)先進(jìn)封裝應統一：臺積電、三星、Intel三巨頭誰(shuí)會(huì )答應

EDA/PCB SEMI 封裝臺積電三星 Intel |2024-07-29

Meta訓練Llama 3遭遇頻繁故障

智能計算 Meta Llama 3 英偉達 H100 顯卡 GPU |2024-07-29

英特爾AI解決方案為最新Meta Llama 3.1模型提供加速

智能計算英特爾 AI解決方案 Meta Llama 3.1 |2024-07-25

英偉達RTX 50系顯卡延期至2025年

英偉達顯卡 AMD Intel CES |2024-07-23

高通新中端芯片驍龍7s Gen 3曝光：采用Adreno 810 GPU，下月發(fā)布

EDA/PCB 高通中端芯片驍龍7s Gen 3 Adreno 810 GPU |2024-07-23

三星3nm取得突破性進(jìn)展！Exynos 2500樣品已達3.20GHz

EDA/PCB 三星 3nm Exynos 2500 3.20GHz |2024-07-15

Intel投資2300億的德國晶圓廠(chǎng)陷困境！量產(chǎn)可能要到2030年

EDA/PCB Intel 德國晶圓廠(chǎng) 量產(chǎn) |2024-07-12

Intel 3 “3nm 級”工藝技術(shù)正在大批量生產(chǎn)

EDA/PCB Intel 3 3nm 工藝 |2024-06-24

Anthropic最強AI模型Claude 3.5 Sonnet在A(yíng)mazon Bedrock上正式可用

智能計算 Anthropic AI模型 Claude 3.5 Sonnet Amazon Bedrock |2024-06-21

基辛格「從看不起臺積電到身段軟」內行揭關(guān)鍵

EDA/PCB 基辛格臺積電 COMPUTEX Intel |2024-06-17

揭秘Intel 3：助力新一代產(chǎn)品性能、能效雙飛躍！

EDA/PCB Intel 3 制程 |2024-06-14

風(fēng)河軟件開(kāi)發(fā)流程專(zhuān)業(yè)服務(wù)通過(guò)CMMI Level 3認證

嵌入式系統風(fēng)河開(kāi)發(fā)流程專(zhuān)業(yè)服務(wù) CMMI Level 3 |2024-06-13

Other World Computing Thunderbolt Go Dock導入Intel Thunderbolt? Share

智能計算 Intel PC到PC連接 Other World Computing |2024-06-04

英特爾AI平臺在微軟Phi-3 AI模型發(fā)布當天即實(shí)現優(yōu)化支持

智能計算英特爾 AI平臺 Phi-3 |2024-05-23

基于Intel神經(jīng)計算棒NCS2的智能機器手臂之視覺(jué)系統方案

嵌入式系統 Intel 神經(jīng)計算棒 NCS2 智能機器手臂視覺(jué) |2024-05-20

削弱英偉達是英特爾押注AI重振雄風(fēng)的第一步

智能計算英偉達英特爾 AI Gaudi 3 |2024-05-15

Intel AI創(chuàng )新應用大賽落幕：CPU+GPU+NPU三位一體開(kāi)始發(fā)力

智能計算 Intel CPU GPU NPU |2024-05-13

愛(ài)芯通元NPU完成Llama 3和Phi-3大模型適配

智能計算愛(ài)芯通元 NPU Llama 3 Phi-3 大模型 |2024-04-28

AmpereOne-3 芯片明年亮相：256核，支持 PCIe 6.0 和 DDR5

EDA/PCB AmpereOne-3 芯片 256核 PCIe 6.0 DDR5 |2024-04-28

分析師：特斯拉入門(mén)車(chē)型應是簡(jiǎn)版Model 3/Y，革命性"拆箱"工藝遙遙無(wú)期

汽車(chē)電子特斯拉 Model 3/Y 拆箱工藝 |2024-04-28

第一時(shí)間適配！英特爾銳炫GPU在運行Llama 3時(shí)展現卓越性能

智能計算英特爾銳炫 GPU Llama 3 |2024-04-24

英特爾披露至強6處理器針對Meta Llama 3模型的推理性能

智能計算英特爾至強6 Meta Llama 3 |2024-04-21

英特爾以開(kāi)放、可擴展的軟硬件，攜手生態(tài)共同釋放AI潛力

智能計算英特爾 Intel Vision |2024-04-18

Supermicro宣布即將發(fā)布X14服務(wù)器系列，未來(lái)支持Intel? Xeon? 6處理器，并提供早期獲取計劃

網(wǎng)絡(luò )與存儲 Supermicro X14 服務(wù)器 Intel Xeon 6 |2024-04-13

破局GPU的AI霸權 Intel Gaudi3幫國內廠(chǎng)商探路

智能計算 GPU AI Intel Gaudi3 |2024-04-12

英特爾AI加速器為企業(yè)生成式AI市場(chǎng)提供新選擇

生成式AI 人工智能 Intel |2024-04-11

Intel Vision 2024大會(huì ): 英特爾發(fā)布全新軟硬件平臺，全速助力企業(yè)推進(jìn)AI創(chuàng )新

智能計算 Intel Vision 英特爾 Gaudi 3 |2024-04-10

英特爾(INTC.US)推出新一代AI芯片Gaudi 3 采用臺積電5nm工藝

智能計算英特爾 AI Gaudi 3 臺積電 5nm工藝 |2024-04-10

英特爾發(fā)布新款AI芯片Gaudi 3，聲稱(chēng)運行AI模型比英偉達H100快1.5倍

智能計算英特爾 AI芯片 Gaudi 3 AI模型英偉達 H100 |2024-04-10

小米 Redmi 新系列手機正面曝光：驍龍 8s Gen 3、無(wú)塑料支架直屏

手機與無(wú)線(xiàn)通信小米 Redmi 驍龍 8s Gen 3 直屏 |2024-03-27

紅帽推出Quay 3.11引入智慧授權、生命周期管理與AWS集成

嵌入式系統紅帽 Quay 3.11 |2024-03-25

黑客發(fā)現特斯拉系統漏洞，贏(yíng)得 20 萬(wàn)美元獎金和一輛 Model 3

汽車(chē)電子黑客特斯拉系統漏洞 Model 3 |2024-03-22

有史以來(lái)最好的五款英特爾 CPU

智能計算 Intel |2024-03-19

特斯拉向美國用戶(hù)大規模推送 FSD Beta v12.3

汽車(chē)電子特斯拉 FSD Beta v12.3 |2024-03-18

新思科技與英特爾深化合作，以新思科技IP和經(jīng)Intel 18A工藝認證的EDA流程加速先進(jìn)芯片設計

EDA/PCB 新思科技英特爾 Intel 18A EDA 芯片設計 |2024-03-05

RTI公司將在第五屆軟件定義汽車(chē)論壇暨AUTOSAR中國日展示Connext Drive 3.0通信框架

工控自動(dòng)化 RTI公司軟件定義汽車(chē)論壇 AUTOSAR中國日 Connext Drive 3.0 |2024-03-04

是德科技與Intel Foundry強強聯(lián)手，成功驗證支持Intel 18A工藝技術(shù)的電磁仿真軟件

測試測量是德科技 Intel Foundry Intel 18A 電磁仿真 |2024-02-29

英特爾Intel 18A向韓國IC設計業(yè)者招手，爭取晶圓代工商機

EDA/PCB 英特爾 Intel 18A IC設計晶圓代工 |2024-02-27

英特爾代工服務(wù)獲得1.8 納米Arm芯片訂單

EDA/PCB Intel 18A |2024-02-20

OpenAI 宣布 DALL-E 3 圖像生成器將加入水印

智能計算 OpenAI DALL-E 3 圖像生成器 |2024-02-07

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